樹脂の用途 PLP、WLP ホーム 事業・製品 半導体材料 PLP、WLP 製品一覧 液状封止材 詳しくは製品ページをご覧ください お問い合わせ エポキシモールドシート(低粘度タイプWPシリーズ) 詳しくは製品ページをご覧ください お問い合わせ SLW-332 詳しくは製品ページをご覧ください お問い合わせ 製品検索に戻る 半導体材料 製品一覧 カテゴリ 1液エポキシ樹脂 接着剤 シート樹脂、樹脂シート、フィルム シート材料 液状モールドアンダーフィル材 CIS関連材料 封止材 / 液状封止材 閉じる 特徴・機能 高粘度、低流動性 低粘度、高流動性 低弾性率、低応力 低ハロゲン / PFASフリー 高Tg 低Tg 低線膨張、低CTE 高耐熱性 高耐湿性 高接着性 低誘電率、低Dk 低誘電正接、低Df 高信頼性 低α線 低反り 低硬化収縮 低温硬化 中空封止 シート樹脂 ブリードレス 低弾性 / 柔軟性 熱伝導性 / 放熱性 形状保持性 / チクソ性 速硬化 1液性 高浸透性 液状ハイブリッド樹脂 エポキシ樹脂 閉じる 用途 封止材 MUF、モールドアンダーフィル UF、アンダーフィル PLP、WLP DA、ダイアタッチ 5G、6G モバイル 高周波デバイス センサー モジュール 閉じる 電気・電子材料 半導体材料 建築・土木関連材料 各種工業用接着剤・複合材用材料 サービス・サポート 事業所一覧 全国各地のサンユレックの事業所についてご紹介します 海外拠点 サンユレックの海外拠点についてご紹介します 品質・環境方針 サンユレックの品質・環境方針についてご紹介します 土木工事書類ダウンロード 土木工事書類をダウンロードできます（外部ページ移動します）
